• Beschichtungsanlage Univex 300 (Leybold), ausgestattet mit zwei thermischen Verdampfern und einem Elektronenstrahlverdampfer (ESV)
  • Beschichtungsanlage E306A (Edwards), ausgestattet mit zwei thermischen Verdampfern
  • Sputteranlage SCD 050 (Baltec) für die Abscheidung von Metallschichten, z.B. zur Kontaktierung
  • 3 Digestorien für Belackung und Nasschemie, ausgestattet mit drei US-Becken, zwei Heizplatten, zwei Lackschleudern und einem Rüttler
  • UV-Belichtungsanlage MJB3 (Süss) für die Fotolithographie

Das Labor Halbleitertechnik umfasst drei zusammenhängende Laborräume (davon ein Gelblichtraum), in denen Halbleiter-Wafer oder andere Substrate beschichtet und mit Hilfe von Fototechnik strukturiert werden können. So werden z.B.

  • Schottky-Dioden,
  • Ätzstrukturen oder
  • ITO-Schichten hergestellt.

Insgesamt stehen drei Beschichtungsanlagen zur Verfügung, die mittels Aufdampfen, ESV oder Sputtern die Abscheidung einer Vielzahl von Schichtmaterialien ermöglichen.

Für die fototechnischen Prozesse sind eine Maskenjustier- und Belichtungsanlage, Lackschleudern, Heizplatten/-öfen, und Chemie-Arbeitsplätze vorhanden.

Die zur Charakterisierung notwendige Messtechnik befindet sich im Labor für Dünnschichttechnik.